回路基板のリフロー

QIHE引き出し式リフローオーブン

SMTプロセス装置紹介

1. テンプレート：（スチールメッシュ）最初に設計したPCBに従ってテンプレートを処理するかどうかを決定します。 PCB上のチップ部品が抵抗とコンデンサのみで、パッケージが1206以上の場合は、テンプレートを使用せずにテンプレートを使用でき、はんだペーストはシリンジまたは自動ディスペンシング装置を使用して塗布できます。 PCBにSOT、SOP、PQFP、PLCCが含まれている場合BGAパッケージのチップおよび抵抗とコンデンサのパッケージは、0805以下のテンプレートで作成する必要があります。 一般的な型板は化学的にエッチングされた銅の型板に分けられます（低価格、小さいバッチ、テストおよびチップリードピッチ> 0.635 mmに適しています）。 レーザーエッチングされたステンレス鋼の型板（高精度、高価格、大量生産に適した、自動生産ラインおよびチップピン間隔

研究開発、小ロット生産、またはピッチ> 0.5 mmの場合は、エッチングステンレス鋼ステンシルの使用をお勧めします。 ピッチ0.5> 外形寸法は370×470（単位：mm）、有効面積は300×400（単位：mm）です。

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